7月2日,宏昌电子跌4.16%,成交额20.08亿元,换手率7.60%,总市值258.46亿元。
1、2023年2月24日互动易回复:公司有相关高速高频覆铜板产品,大多数都用在server等高速网通,公司直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商。
2、2023年7月13日互动易回复:公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容:①现有产品国产化认证推广:晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研,其封装增层膜产品已有厂商验证通过,技术在行业内较成熟领先,双方将合作通过公司平台,国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品研究开发:基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累,双方将合作开展下世代“增层膜新材料”,技术内容以低介电损耗(Low Df)树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA, FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
3、2023年7月13日互动易:公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容: ①现有产品国产化认证推广:晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研,其封装增层膜产品已有厂商验证通过,技术在行业内较成熟领先,双方将合作通过公司平台,国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。 ②下世代产品研究开发:基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累,双方将合作开展下世代“增层膜新材料”,技术内容以低介电损耗(Low Df)树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA, FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
4、公司主要是做电子级环氧树脂的生产和销售,是国内领先的电子级环氧树脂专业制造商之一。公司以电子级环氧树脂为基本的产品,从形态上分为液态型、固态型、溶剂型及阻燃型环氧树脂,由于环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性,被大范围的应用于电子电气的绝缘和封装、涂料、复合材料、建筑材料和粘接剂等领域。3D打印机使用液态环氧树脂,通过激光使树脂硬化成形,公司产品是3D打印的主要材料。
5、公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。
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今日主力净流入-1.26亿,占比0.06%,行业排名24/35,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入-37.13亿,连续3日被主力资金减仓。
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额6.27亿,占总成交额的5.47%。
该股筹码平均交易成本为22.37元,近期该股获筹码青睐,且集中度渐增;目前股价靠近支撑位22.11,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
资料显示,宏昌电子材料股份有限公司位于广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212房),成立日期1995年9月28日,上市日期2012年5月18日,公司主要营业业务涉及从事电子级环氧树脂的生产和销售。多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。主要经营业务收入构成为:覆铜板/半固化片35.18%,液态环氧树脂35.15%,阻燃环氧树脂17.08%,固态环氧树脂7.71%,溶剂环氧树脂3.81%,其他(补充)1.06%,其他环氧树脂0.01%。
宏昌电子所属申万行业为:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括:PCB概念、年度强势、5G、覆铜板、先进封装等。
截至3月31日,宏昌电子股东户数4.91万,较上期增加2.25%;人均流通股23117股,较上期减少2.20%。2026年1月-3月,宏昌电子实现营业收入9.89亿元,同比增长76.81%;归母净利润46.85万元,同比减少92.74%。
分红方面,宏昌电子A股上市后累计派现9.74亿元。近三年,累计派现9639.67万元。
机构持仓方面,截止2026年3月31日,宏昌电子十大流通股东中,金鹰科学技术创新股票A(001167)位居第五大流通股东,持股1517.77万股,相比上期增加520.00万股。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东,持股710.57万股,相比上期减少143.72万股。金鹰红利价值混合A(210002)位居第八大流通股东,持股497.62万股,为新进股东。金鹰核心资源混合A(210009)位居第十大流通股东,持股477.00万股,相比上期增加20.00万股。返回搜狐,查看更加多
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